本篇文章详细介绍了ASEMI 整流桥MB10S与MB10F能代用吗

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ASEMI 整流桥MB10S与MB10F能代用吗

来源:建筑百科 时间:2018-03-03T20:46:45浏览947次

两款贴片

整流桥的外观比较相似,都是贴片小扁桥。

MB10F的封装是:MBF-4 (SOP-4)

MB10S的封装是:MBS-4 (SOP-4)

整流桥 MB10S和MB10F的电性参数都是一样的:正向电流(Io)为0.8A,反向

电压为1000V,正向电压(VF)为1.0V,采用GPP芯片材质,里面有4个芯片,

芯片尺寸都是46MIL,它的浪涌电流Ifsm为30A,漏电流(Ir)为5uA、工作温

度在-40~+150℃,恢复时间(Trr)达到500ns,里面引线数量有4条。

MB10S这个型号它的脚间距为2.5mm,整体长度为4.7mm,高度为2.5mm,厚度

为1.1mm,其本体宽度为4.0mm,脚厚度为0.25mm

MB10F这个型号它的脚间距为2.5mm,整体长度为4.7mm,高度为1.5mm,厚度

为0.6mm,其本体宽度为4.0mm,脚厚度为0.25mm


两者比较之后我们看出两者的不同之外:MB10S桥堆的本体高度为2.5mm,MB10F则

为1.5mm.MB10S的厚度为1.1mm,MB10F的厚度为0.6mm,所以得出结论,两款整流桥

的参数一样,但MB10F比MB10S更薄更小,适用对整流桥体积有高要求的产品


应该不能代用

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